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PCB板打样之高密度互连HDI线路板

发布日期:2020-09-04 15:22:10 来源: 点击量:1633

       HDI技术在印刷电路板领域迅速发展。这项技术允许更密集和更小的板结构和包装,允许每平方英寸有更多的组件。基本上,它在更少的空间中具有更多的技术功能。事实证明,HDI在生产空间更小、更紧凑的电子设备方面具有无价和关键性。如我们今天所知,没有HDI,手机、笔记本电脑以及高速性能和计算将不可能实现。


       HDI技术的例子包括细线和空间、顺序叠片、后钻孔、非导电和导电通孔填充、盲孔、埋孔和微孔。这些是专门的印刷电路板技术,允许紧密和微型包装。它们还允许更高水平的性能,如控制阻抗和卫星技术。


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